有压烧结银膏AS9385有压烧结银国产功率半导体烧结银

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热，可以防止芯片由于压力过大破损，提高了客户的生产效率。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。