单组份电子灌封胶LD-503环氧树脂绝缘外包封黑色邦定胶

单组份电子灌封胶 LD-503环氧树脂绝缘外包封邦定胶

一、单组份电子灌封胶系非溶剂型单组份环氧树脂电子灌封胶，其固化物表面呈亮光型、粘度强度以及耐温之特性。适用于IC等电子元器件之遮封、电子灌封。 二、诸元： 颜色 黑色/白色 比重 （25℃） 1.4-1.6 粘度 （25℃） 40000-50000 cps

三、 固化条件：110℃/1.5小时或120℃/1小时 四、 固化物特性: 硬度 Shore D 85 

体积电阻 Ω-cm 4.7×1016 热线膨胀系数 6.7×1015 

表面电阻 Ω-cm 5.8×1016 抗弯强度 kg/mm2 12.1 

绝缘破坏电压 kv/mm 22 抗拉强度 kg/mm2 6.2 

吸水率 0.3﹪ 耐锡焊温度 400℃-420℃（3秒钟） 阻燃系数 94V0级（闪燃点3秒钟） 五、接着强度 铁-------铁 220kg/ mm2 六、材料成份： 1.环氧树脂; 

2.固化剂 3.促进剂

4.填充料 5.颜料

6本产品不含酸性。

六、注意事项: 

产品宜低温贮存,0-20℃，3个月。

若环境温度在25℃以上, 贮存期会大大缩短,建议贮存在冰柜内。超过储存期若胶的粘度适合，可继续使用。

七、包装规格: 1公斤、5公斤、10公斤、25公斤/套。

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供参考。

石家庄利鼎厂家供应全国单组分灌封胶，黑色邦定胶，环氧树脂灌封胶