XC6SLX100-2FGG484I,FPGA芯片原装供应商

XC6SLX150-2CSG484I主要特性和优势：
针对 I/O 连接进行了优化，实现高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express?
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE? Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计
产品应用：
工业网络
汽车网络和连接功能
高分辨率视频和图形
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU9CG-2FFVC900I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
用于PCI Express（PCIe）的集成块，多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC（介质访问控制器）和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、，硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 计算机模块ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块，是小的系统，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 闪存;逻辑单元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒，16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 个 HP I/O，66 个 HD I/O;工业级，-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
可编程的系统集成：高达 2M 逻辑单元，与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能：实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
总功耗削减：与多芯片解决方案相比，功耗降低高达 50%
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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