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在手工焊接过程中,其焊接速度、送锡量、焊接时间等受人为因素影响较大,焊接质量取决于工人操作经验。当使用自动焊锡机自动焊锡时,其产品在焊接过程中的关键参数都是单设定的,设置完成导入设备后只需要人工辅助放料即可,完全可以消除对技术工人依赖,减少了人为因素对产品焊接质量的干扰。

随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。

焊接的温度要适当,不能过高、不能过低。为了使温度适当,应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机,当选用的自动焊锡机的功率一定时,应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时,说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头,被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后,被焊处一点锡不留或留下少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。

焊接时间要控制好,不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接。一般以1~2S为宜。焊接时间过长,焊料中的焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化 ,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时,焊接时间过长、温度过高,还容易 烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊。

烙铁头的寿命是根据焊点次数来决定的,烙铁头镀层的厚度很大程度上决定了烙铁头的使用寿命,镀层越厚,烙铁头的寿命也越长。而镀层加厚又会导致热量传导受阻,出现焊接不良。

过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化,相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下,尽量使用低温焊接,高温会使烙铁头加速氧化。烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C,它的氧化速度是380°C的两倍。一般建议使用温度350~380度。1.2mm以下小焊点350~360度,1.2mm以上大焊点380~420度。这个问题点,自动焊锡机配套的温控自身的热能补偿能力一定要好,不然治标不治本。

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