连云港综合性检测中心绝缘阻抗测试-有资质-华南检测中心

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质

SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件，在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能，测试中通常使用的电压为100v，温度为40℃，持续为一小时，测试前需要将电路板进行预处理，包括清洗，干燥和加热退火等步骤，以确保测试结果的准确性

这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。

采用合适的统计方法对测试数据进行处理和分析，以评估SIR测试的可靠性。例如，可以采用平均值、标准差等统计指标来分析测试数据。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。