镇江哪能做项目申请报告,2024年7月16日完成项目:年产150万方机制砂项目、年产550万件风叶风机生产线项目、年产100吨蚯蚓项目、年产180万卷高分子绷带和100万卷高分子夹板项目、年产1000万尺成品革项目、保温砂浆项目、年生产20000吨2-乙级酸项目、年产16000台造纸制浆设备项目、年销售10万吨沙石项目。
瑞鼎工程有限公司已取得建筑、市政、化工、电力、冶金、机械等多个行业工程资信资质,提供项目建议书、可行性研究报告、节能报告、稳评报告、项目实施方案、规划设计、商业计划书、投标书等编制及评审业务。自有资质,可进行分公司及办事处合作。
2024年7月部分落地项目案例:
项目名称:万达影城,项目建设主要内容:项目经营面积4624平方米(租用),计划安排12个影厅,1749个座位。主要设备包括12套放映机、音响等相关放映设备,爆米花机1台、机2台等辅助设施。
项目名称:年产6万吨果蔬汁类功能饮料建设项目。项目建设主要内容:该项目62亩,总建筑面积58000平方米,包括车间28000、保鲜库、冷藏库18000平方米,办公楼及其他配套设施等12000平方米。工艺技术:外购浓缩果汁、食用香精、果汁容器等原料,经原水处理—调配—高温—灌装—检验—包装成品。主要装备:水处理设备、调味品辅助设备、调味品热灌装设备、包装设备及检验设备等。市场前景良好。
项目名称:年产100万吨水泥粉磨站改建项目。项目建设主要内容:在原年生产100万吨水泥粉磨站设施的基础上购置配套新设备;工艺技术:采用辊压机和高细粉磨生产技术,购进原料(水泥熟球、炉渣、粉煤灰、煤矸石、石等)-配比混合-磨粉-除尘-化验-入库均化-包装-成品;项目主要设备:辊压机2台,高细球磨机2台,涡流选粉机2台,式水泥包装机3台,集控2套。
2024年7月部分落地项目案例:
项目名称:3打印机项目。项目建设主要内容:征地10亩,建设办公楼,化车间,仓库及附属设施总面积1500平方米。自行研发、设槛类心3打印机,编辑3打印机程序,购买3打印机配件、喷头等进行组装生产3打印机。
项目名称:年产450万平方米铝单板项目。项目建设主要内容:建设被容:年产450万平方米铝单板项目,建设规模:项目拟250亩,建筑面积140000平方米,车间8个,办公楼1栋,仓库、餐厅等。工艺技术:外购铝板--切割--折弯--喷涂--成品。项目主要设备:自动喷涂线、数控折弯机、数控转塔冲、数控激光切割机等。
项目名称:产1000台大轮拖拉机项目。项目建设主要内容:项目面积100亩,设计年产1000台大轮拖拉机,建设厂房16000平方米。工艺流程为:外购零件配件-检验-补漆(外协工序)-组装--入库。项目主要设备:四条总装配生产线、天车、叉车、检测设备。
镇江哪能做项目申请报告,2024年7月16日完成项目:年产260万件建筑构件、工艺品项目、年产150万瓶碳酸饮料项目、年产20万件管件建设项目、煤矿2018年煤矿安全改造项目、厂年产值1100吨项目、年产工艺品7万件建设项目、年产500吨聚排水管加工项目、10亿瓦时绿色高能二次锂离子动力电池涂布工序技改项目、年产11000吨耐火材料项目。
2024年7月部分落地项目案例:
项目名称:花卉果木生态园项目。项目建设主要内容:项目流转土地160亩,其中:枣树、梨树等果树种植区70亩,蔬菜种植区50亩,菊花、月菊花等花卉种植区34亩。附属配套设施4000平方米(用于临时存储、检验检疫监测、虫害防控及必要用房等)。项目主要设备:配机、拖拉机等。(以巩、土地部门意见为准,按照土地性质进行农业,不得占用基本农田进行粮、油、蔬菜种植以外的)
项目名称:年产30000吨工业铝材及铝合金精密加工生产线项目。项目建设主要内容:新建车间6000平方米。工艺流程:购进铝棒--铸造--成型--阳极氧化、电泳--高备检查--检查包装--发货。项目主要设备:铝型材机、矫直机、牵引机、时效炉、氧化硅机、数控机床等设备。产品广泛用于交通运输业、建材、机械设备、电子通等领域,前景良好,市场广阔。
项目名称:扩建12万锭赛络紧密纺生产线建设项目。项目建设主要内容:该项目建筑面积30590平方米,主要建设钢构厂房, 车间、附房、仓库等。主要购置装备:郑纺机清梳联、60精梳机、496粗纱机、1302高速并条机、598型紧密纺集落细纱机(带细络联)、全自动络筒机(带细络联)、检验设备等。主要工艺技术:清梳联—并条—条并卷—精梳—并条—粗纱—细纱赛络紧密纺—细络联自络—成包—成品入库。
镇江哪能做项目申请报告,2024年7月16日完成项目:年产20万吨糖果制品项目、年加工生产2万箱油画笔组装项目、年产60万吨沥青混凝土项目、年产各类型丙纶织带、绳带1.6亿米项目、年产石料10万方项目、年产三万吨生成型颗粒燃料及收储体系项目、年产1000套玻璃钢饲料塔项目、年产500吨度耐热镁合金铸轧板项目、高等级功率半导体芯片及应用技术研发中心项目。