半烧结银材料半烧结银高速点胶北京半烧结银
-
¥1300.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质,适用∩宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。当然,烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。
半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.