存内处理(PIM)芯片市场运营动态及投资竞争力研究报告2024-2030年

与中国存内处理(PIM)芯片市场运营动态及投资竞争力研究报告2024-2030年
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《撰写单位》： 智信中科研究网
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《修订日期》：2024年7月
《对接人员》：张炜
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在计算机科学中，存内计算 (PIM) 是一种计算机架构，其中数据操作可以直接在数据内存上进行，而不必先传输到 CPU 寄存器。 这可以提高处理器和主存储器之间移动数据的功率使用和性能。

2023年存内处理(PIM)芯片市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年存内处理(PIM)芯片销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

市场存内处理(PIM)芯片主要厂商包括Samsung、Myhtic、SK Hynix、Syntiant、D-Matrix、知存科技、苹芯科技、九天睿芯、后摩智能、合肥恒烁半导体, 等，其中2023年，大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年，美国存内处理(PIM)芯片市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占份额为 %，其中德国扮演重要角色。从其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型：
    模拟式
    数字式

按应用：
    可穿戴设备
    智能手机
    汽车
    其他

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    Samsung
    Myhtic
    SK Hynix
    Syntiant
    D-Matrix
    知存科技
    苹芯科技
    九天睿芯
    后摩智能
    合肥恒烁半导体
    闪亿半导体
    北京新忆科技
    智芯科
    千芯半导体科技
    芜湖每刻深思智能科技

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 总体规模
        2.1.1 存内处理(PIM)芯片行业总体规模2019-2030
        2.1.2 主要地区存内处理(PIM)芯片市场规模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 主要国家存内处理(PIM)芯片市场规模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 存内处理(PIM)芯片分类
        2.2.1 模拟式
        2.2.2 数字式
    2.3 存内处理(PIM)芯片分类市场规模
        2.3.1 存内处理(PIM)芯片按不同产品类型销量（2019-2024）
        2.3.2 存内处理(PIM)芯片按不同产品类型收入份额（2019-2024）
        2.3.3 存内处理(PIM)芯片按不同产品类型价格（2019-2024）
    2.4 存内处理(PIM)芯片下游应用
        2.4.1 可穿戴设备
        2.4.2 智能手机
        2.4.3 汽车
        2.4.4 其他
    2.5 按不同应用，存内处理(PIM)芯片市场规模
        2.5.1 按不同应用，存内处理(PIM)芯片销量份额（2019-2024）
        2.5.2 按不同应用，存内处理(PIM)芯片收入份额（2019-2024）
        2.5.3 按不同应用，存内处理(PIM)芯片价格（2019-2024）
3 市场竞争格局
    3.1 主要厂商存内处理(PIM)芯片销量
        3.1.1 主要厂商存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        3.1.2 主要厂商存内处理(PIM)芯片销量份额（2019-2024）
    3.2 主要厂商存内处理(PIM)芯片销售收入（2019-2024）
        3.2.1 主要厂商存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
        3.2.2 主要厂商存内处理(PIM)芯片收入份额（2019-2024）
    3.3 主要厂商存内处理(PIM)芯片产品价格
    3.4 主要厂商存内处理(PIM)芯片产品类型及产地分布
        3.4.1 主要厂商存内处理(PIM)芯片产地分布
        3.4.2 主要厂商存内处理(PIM)芯片产品类型
    3.5 行业集中度分析
        3.5.1 竞争态势分析
        3.5.2 存内处理(PIM)芯片行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.6 行业潜在进入者
    3.7 行业并购及扩产情况
4 主要地区规模分析
    4.1 主要地区存内处理(PIM)芯片市场规模（2019-2024）
        4.1.1 主要地区存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        4.1.2 主要地区存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    4.2 主要国家存内处理(PIM)芯片市场规模（2019-2024）
        4.2.1 主要国家存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        4.2.2 主要国家存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    4.3 美洲存内处理(PIM)芯片销量及增长率
    4.4 亚太存内处理(PIM)芯片销量及增长率
    4.5 欧洲存内处理(PIM)芯片销量及增长率
    4.6 中东及非洲存内处理(PIM)芯片销量及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家存内处理(PIM)芯片行业规模
        5.1.1 美洲主要国家存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        5.1.2 美洲主要国家存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    5.2 美洲存内处理(PIM)芯片分类销量（2019-2024）
    5.3 美洲按不同应用，存内处理(PIM)芯片销量
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区存内处理(PIM)芯片行业规模
        6.1.1 亚太主要地区存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        6.1.2 亚太主要地区存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    6.2 亚太存内处理(PIM)芯片分类销量
    6.3 亚太按不同应用，存内处理(PIM)芯片销量
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家存内处理(PIM)芯片行业规模
        7.1.1 欧洲主要国家存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        7.1.2 欧洲主要国家存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    7.2 欧洲存内处理(PIM)芯片分类销量
    7.3 欧洲按不同应用，存内处理(PIM)芯片销量
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家存内处理(PIM)芯片行业规模
        8.1.1 中东及非洲主要国家存内处理(PIM)芯片销量（2019-2024）
        8.1.2 中东及非洲主要国家存内处理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    8.2 中东及非洲存内处理(PIM)芯片分类销量
    8.3 中东及非洲按不同应用，存内处理(PIM)芯片销量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 制造成本分析
    10.1 存内处理(PIM)芯片原料及供应商
    10.2 存内处理(PIM)芯片生产成本分析
    10.3 存内处理(PIM)芯片生产流程
    10.4 存内处理(PIM)芯片供应链
11 销售渠道、分销商及下游客户
    11.1 销售渠道
        11.1.1 渠道
        11.1.2 分销渠道
    11.2 存内处理(PIM)芯片分销商
    11.3 存内处理(PIM)芯片下游客户
12 主要地区存内处理(PIM)芯片市场规模预测
    12.1 主要地区存内处理(PIM)芯片市场规模预测
        12.1.1 主要地区存内处理(PIM)芯片销量（2025-2030）
        12.1.2 主要地区存内处理(PIM)芯片收入预测（2025-2030）
    12.2 美洲主要国家预测（2025-2030）
    12.3 亚太地区主要国家预测（2025-2030）
    12.4 欧洲主要国家预测（2025-2030）
    12.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2030）
    12.6 存内处理(PIM)芯片按不同产品类型预测（2025-2030）
    12.7 按不同应用，存内处理(PIM)芯片预测（2025-2030）
13 核心企业简介
    13.1 Samsung
        13.1.1 Samsung基本信息
        13.1.2 Samsung 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.1.3 Samsung 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.1.4 Samsung主要业务介绍
        13.1.5 Samsung新发展动态
    13.2 Myhtic
        13.2.1 Myhtic基本信息
        13.2.2 Myhtic 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.2.3 Myhtic 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.2.4 Myhtic主要业务介绍
        13.2.5 Myhtic新发展动态
    13.3 SK Hynix
        13.3.1 SK Hynix基本信息
        13.3.2 SK Hynix 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.3.3 SK Hynix 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.3.4 SK Hynix主要业务介绍
        13.3.5 SK Hynix新发展动态
    13.4 Syntiant
        13.4.1 Syntiant基本信息
        13.4.2 Syntiant 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.4.3 Syntiant 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.4.4 Syntiant主要业务介绍
        13.4.5 Syntiant新发展动态
    13.5 D-Matrix
        13.5.1 D-Matrix基本信息
        13.5.2 D-Matrix 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.5.3 D-Matrix 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.5.4 D-Matrix主要业务介绍
        13.5.5 D-Matrix新发展动态
    13.6 知存科技
        13.6.1 知存科技基本信息
        13.6.2 知存科技 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.6.3 知存科技 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.6.4 知存科技主要业务介绍
        13.6.5 知存科技新发展动态
    13.7 苹芯科技
        13.7.1 苹芯科技基本信息
        13.7.2 苹芯科技 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.7.3 苹芯科技 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.7.4 苹芯科技主要业务介绍
        13.7.5 苹芯科技新发展动态
    13.8 九天睿芯
        13.8.1 九天睿芯基本信息
        13.8.2 九天睿芯 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.8.3 九天睿芯 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.8.4 九天睿芯主要业务介绍
        13.8.5 九天睿芯新发展动态
    13.9 后摩智能
        13.9.1 后摩智能基本信息
        13.9.2 后摩智能 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.9.3 后摩智能 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.9.4 后摩智能主要业务介绍
        13.9.5 后摩智能新发展动态
    13.10 合肥恒烁半导体
        13.10.1 合肥恒烁半导体基本信息
        13.10.2 合肥恒烁半导体 存内处理(PIM)芯片产品规格及应用
        13.10.3 合肥恒烁半导体 存内处理(PIM)芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
        13.10.4 合肥恒烁半导体主要业务介绍
        13.10.5 合肥恒烁半导体新发展动态