导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX作为是全球烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。
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善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378,进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品,增强客户的竞争力。
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善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案,为客户提供了更多选择和更易操作的产品,同时降低了成本和提升了产品上市时间。
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AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式,并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。
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SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性,同时提供世界的技术支持和客户服务,被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺,让您的产品和应用与众不同。
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总而言之,AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用,不仅是材料科学的一次飞跃,更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待,未来还有更多像AS9378这样的,为我们的生活带来更多的惊喜和可能!