株洲陶瓷用硅微粉电工级塑封料用硅微粉价格

株洲陶瓷用硅微粉 电工级塑封料用硅微粉价格
硅微粉的不同用法选择不同的粒径：
1、油漆涂料用硅微粉 目数:400-2500目
SiO2:>99.5% 白度:70-94度之间 硬度:7(莫氏硬度)
吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦。
2、环氧地坪用硅微粉 目数:400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之间 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。
3、橡胶用硅微粉 目数:1250-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>70-94度 硬度:7(莫氏硬度)
耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、变形等机械性能 。
4、密封胶用硅微粉 目数:1250目
SiO2:>99.5% 白度:>80-94度 硬度:7(莫氏硬度)
经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、作用。
5、电子级和电工级塑封料用硅微粉 目数:600-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>90度 硬度:7(莫氏硬度)
6、精密陶瓷用硅微粉 目数:5000目
SiO2:>99.7% 白度:>92度 硬度:7(莫氏硬度)
硅微粉分为以下几类：
普通硅微粉、 电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉。
硅微粉是由纯净石英粉经的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、的化学稳定性、特的光学性质及合理、可控的粒度分布。
硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
各种硅微粉的具体用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。 熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造陶瓷。
6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。
球形硅微粉的适用范围：
球形二氧化硅所具有的特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
球形硅微粉的特点：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中细度小于1微米的占80%以上，平均粒径在0.1～0.3微米，比表面积为:20～28m/g。
球形硅微粉广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料和化妆品等领域。
球形硅微粉的产品特点：
1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。
2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。
3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。
球形硅微粉作为填充料，可以大大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
球形硅微粉的应用范围：油漆涂料用硅微粉 、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉 、密封胶用硅微粉 电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
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