天水导电银浆回收回收

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
　　主要特性
　　1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
　　2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
　　3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
　　4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。

导电银胶与导电银浆有什么区别？
银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化

导电银浆的成分是多少？
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银胶使用方便、性能、污染性小，因而在电子信息领域逐渐取代锡铅焊的部分功能而成为一种重要的电路构建物质，在微电子装配、印制电路、粘结等方面有广泛应用。需求的增加了导电银胶的研究。