三防漆材料电子硅油封装剂

千京科技灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法：
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序：25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项：
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
       3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

使用方法：

1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；

4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。

特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺：

1、清洁表面：将被粘合物体的表面清理干净，除去灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然固化，挤出的胶水在2分钟内粘完，超时会降低粘合强度。

3、固化：将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化，如产品反弹则要用夹具进行定位，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2-4MM的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封，6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件，装配轴承与衬套，并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属，可粘接镀锌，镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件，扬声器零件和珠宝上。

典型用途 ：

建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温，高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔，固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。

使用方法：

装配
1、为了获得佳效果，使用清洗剂清洗螺纹内外表面，并晾干。

2、使用前充分摇匀。

3、为防止胶水阻塞施胶嘴，应避免胶嘴接触金属物质。

4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液，节螺纹不要涂，涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙，可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。

5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。

拆卸

1、 用标准拆卸工具拆卸。

2、在极少情况下，由于配合长度很长导致常温下无法拆卸，可以局部加热螺栓和螺母约400℃，趁热进行拆卸。

储存：
1、本品应贮存于干燥阴凉处，理想贮存温度为18~26 ℃；

2、为了避免污染未使用过的胶粘剂，不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中；

3、远离儿童存放。

声明：
    本说明书仅供参考，不构成声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 40-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 50-100
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）



■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

6.本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用10kg/塑料桶包装，固化剂用2L/塑料桶包装。