江津镁合金ZA73M厂家批发

ZA73合金流变应力和塑性的关键参数,应变速率一定时,流变应力随温度的增加而降低;温度一定时,流变应力随应变速率的提高而增加.低应变速率下,温度200℃塑性反而降低;高应变速率下,合金的塑性随着温度的增加而提高,但在250℃时塑性出现反常变化.在200-250℃范围内变形时,铸态枝晶网状组织特征消失,第二相化合物呈颗粒状弥散分布于基体中,尺寸明显细化;300℃变形时,低应变速率下合金组织明显粗大.细小第二相粒子增多和组织粗化导致合金热塑性降低.较高的应变速率和较高的温度有利于合金的热变形.在350℃和较高应变速率(约0.1s(-1))下,挤压棒材的抗拉强度达355MPa,延伸率仍保持19%,晶粒尺寸细化至3-6μm.

镁合金ZA73M镁合金作为轻的金属结构材料，密度仅为 1.74 g/cm3，约为铝合金的 2/3、锌合金的 1/3、钢铁的1/4、钛合金的 2/5，与多数工程塑料相当。不仅如此，镁合金还具有诸多的特性，例如优良的比强度与比刚度、的阻尼性能、热稳定性和抗电磁辐射性能等，已经被广泛应用于航空、航天、汽车、电子通讯等领域。

纯镁由于其强度太低而很少被直接使用，在增材制造中常用镁合金按牌号分为 AZ系列(AZ31， AZ61，AZ80，AZ91)，ZK系列(ZK60，ZK61)，WE系列(WE43，WE54，WE93)。根据标准 GB/T5153-2016，不同牌号的镁合金化学成分如表 2所示。AZ系列(Mg-Al-Zn)镁合金是以 Mg-Al系镁合金为基础发展而来的，适量的 Zn元素添加可以提升试件的抗蠕变性能并减轻镁合金中的 Fe、Ni等杂质元素对腐蚀性能所造成的不利影响，具有均衡的力学性能和一定的耐腐蚀能力，是目前在增材制造研究中应用广泛的镁合金。ZK系列(Mg-Zn-Zr)镁合金是在Mg-Zn系镁合金的基础上添加 Zr元素发展而来，研究表明镁中添加 Zr元素后可以有效的细化晶粒，且有着较强的固溶强化作用，提升镁合金的力学性能，是一种很有研究前景的生物医用材料。WE(Mg-RE)系列镁合金属于稀土镁合金，添加稀土元素的镁合金在室温下表现出良好的抗蠕变性能和拉伸性能。然而，稀土元素成本较高，目前对增材制造的研究主要集中在 AZ系镁合金，对其他系合金尤其是稀土镁合金的增材制造研究较少，开发低成本、的稀土镁合金对镁合金增材制造的研究具有重要意义。

金属材料的增材制造过程与熔融热源特点息息相关，基于连接技术的进步，金属材料的增材制造得到了迅速的发展。目前，市面上主流的镁合金增材制造技术按照熔融热源可以分为SLM、WAAM、FSAM

镁合金具有良好的导热和导电性能，虽然镁合金的导热能力不及铝合金，但远塑料、树脂，同时镁合金具有良好的电磁屏蔽性能，非常适合用于制造电子产品的金属外壳、机罩。一些电子通讯品牌企业已经成功将镁合金用于制造个人便携式电脑、手机、摄录影器材等电子产品外壳。在2003年出货的3000万台笔记本电脑中，采用铝和塑胶机壳的比重达75%，使用镁合金的比重仅25%，但2004年笔记本电脑采用镁合金机壳的比重就提高到了50%以上。

近年来，镁合金的增材制造受到材料界越来越多的重视，增材制造突破了传统制造的限制，具有、高设计自由度、高利用率与节能等特点。通过对工艺参数的设计，可以调控合金微观结构和性能，大化实现合金材料的形性协同设计能力，净成形制备出传统制造无法实现的复杂结构产品，扩大镁合金在生物医用、汽车、消费电子等领域的应用。然而，要进一步发展镁合金的增材制造技术，还需要克服许多困难，如增材制造镁合金产品延展性相对较差、产品一致性不足以及原材料镁粉的安全与成本等问题。