烧结银胶,苏州烧结银
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善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结银也开始获得广泛关注。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料,推出了三个系列烧结银,个系列是AS9375无压系列纳米烧结银,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点;
第二个系列是AS9385加压烧结银膏,产品具有更好的稳定性和机械性能;第三个系列是AS9395烧结银膜,能够帮助客户减低烧结时间,提高生产效率,通过烧结从而使金属有效连接,确保器件运行的可靠性。
除了半导体领域,善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例,由于3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件,而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。