中国射频前端芯片产业应用领域市场投资分析及发展潜力研究报告

中国射频前端芯片产业应用领域市场投资分析及发展潜力研究报告2023-2029年

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【报告编号】 36608
【出版机构】:中研嘉业研究网
【交付方式】:EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】:6800元 【纸质版+电子版】:7000元
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【报告目录】

章　射频前端芯片基本概述

1.1　射频前端芯片概念阐释

1.1.1　射频前端芯片基本概念

1.1.2　射频前端芯片系统结构

1.1.3　射频前端芯片组成器件

1.2　射频前端芯片的工作原理

1.2.1　接收电路工作原理

1.2.2　发射电路工作原理

1.3　射频前端芯片产业链结构

1.3.1　射频前端产业链

1.3.2　射频芯片设计

1.3.3　射频芯片代工

1.3.4　射频芯片封装

二章　2021-2023年射频前端芯片行业发展环境分析

2.1　政策环境

2.1.1　主要政策分析

2.1.2　网络强国战略

2.1.3　相关优惠政策

2.1.4　相关利好政策

2.2　经济环境

2.2.1　宏观经济发展概况

2.2.2　工业经济运行情况

2.2.3　经济转型升级态势

2.2.4　未来宏观经济展望

2.3　社会环境

2.3.1　移动网络运行状况

2.3.2　研发经费投入增长

2.3.3　科技人才队伍壮大

2.3.4　影响分析

2.4　技术环境

2.4.1　无线通讯技术进展

2.4.2　5G技术迅速发展

2.4.3　氮化镓技术现状

三章　2021-2023年射频前端芯片行业发展分析

3.1　射频前端芯片行业运行分析

3.1.1　行业需求状况

3.1.2　市场发展规模

3.1.3　市场份额占比

3.1.4　市场核心企业

3.1.5　市场竞争格局

3.2　2021-2023年中国射频前端芯片行业发展状况

3.2.1　行业发展历程

3.2.2　产业商业模式

3.2.3　市场发展规模

3.2.4　市场竞争状况

3.3　中国射频前端芯片行业竞争壁垒分析

3.3.1　实现工艺难度大

3.3.2　厂商模组化方案

3.3.3　基带厂商话语权

3.4　5G技术发展背景下射频前端芯片的发展潜力

3.4.1　5G技术性能变化

3.4.2　5G技术手段升级

3.4.3　射频器件模组化

3.4.4　国产化发展路径

四章　2021-2023年中国射频前端细分市场发展分析

4.1　2021-2023年滤波器市场发展状况

4.1.1　滤波器基本概述

4.1.2　滤波器市场规模

4.1.3　滤波器竞争格局

4.1.4　滤波器发展前景

4.2　2021-2023年射频开关市场发展状况

4.2.1　射频开关基本概述

4.2.2　射频开关市场规模

4.2.3　射频开关竞争格局

4.2.4　射频开关发展前景

4.3　2021-2023年功率放大器（PA）市场发展状况

4.3.1　射频PA基本概述

4.3.2　射频PA市场规模

4.3.3　射频PA竞争格局

4.3.4　射频PA发展前景

4.4　2021-2023年低噪声放大器（LNA）市场发展状况

4.4.1　LNA基本概述

4.4.2　LNA市场规模

4.4.3　LNA竞争格局

4.4.4　LNA发展前景

五章　2021-2023年氮化镓射频器件行业发展分析

5.1　氮化镓材料基本概述

5.1.1　氮化镓基本概念

5.1.2　氮化镓形成阶段

5.1.3　氮化镓性能优势

5.1.4　氮化镓功能作用

5.2　氮化镓器件应用现状分析

5.2.1　氮化镓器件性能优势

5.2.2　氮化镓器件应用广泛

5.2.3　硅基氮化镓衬底技术

5.3　氮化镓射频器件市场运行分析

5.3.1　市场发展状况

5.3.2　行业厂商介绍

5.3.3　市场发展空间

六章　中国射频前端芯片产业链重要环节发展剖析

6.1　射频前端芯片设计

6.1.1　芯片设计市场发展规模

6.1.2　芯片设计企业发展状况

6.1.3　芯片设计产业地域分布

6.1.4　射频芯片设计企业动态

6.1.5　射频芯片设计技术突破

6.2　射频前端芯片代工

6.2.1　芯片代工市场发展规模

6.2.2　芯片代工市场竞争格局

6.2.3　射频芯片代工市场现状

6.2.4　射频芯片代工企业动态

6.3　射频前端芯片封装

6.3.1　芯片封装行业基本介绍

6.3.2　芯片封装市场发展规模

6.3.3　射频芯片封装企业动态

6.3.4　射频芯片封装技术趋势

七章　2021-2023年射频前端芯片应用领域发展状况

7.1　智能移动终端

7.1.1　智能移动终端运行状况

7.1.2　智能移动终端竞争格局

7.1.3　手机射频前端模组化

7.1.4　5G手机射频前端的机遇

7.1.5　手机射频材料发展前景

7.2　通信基站

7.2.1　通信基站市场发展规模

7.2.2　各地5G基站建设布局

7.2.3　5G基站对射频前端需求

7.2.4　基站射频器件竞争格局

7.2.5　5G基站的建设规划目标

7.2.6　基站天线发展机遇分析

7.3　路由器

7.3.1　路由器市场运行状况

7.3.2　路由器市场竞争格局

7.3.3　路由器品牌竞争分析

7.3.4　路由器细分产品市场

7.3.5　路由器芯片发展现状

7.3.6　5G路由器产品动态

八章　2020-2023年国外射频前端芯片企业经营状况

8.1　Skyworks

8.1.1　企业基本概况

8.1.2　企业经营状况

8.1.3　业务布局分析

8.1.4　企业发展动态

8.1.5　未来发展前景

8.2　Qorvo

8.2.1　企业基本概况

8.2.2　企业经营状况

8.2.3　业务布局分析

8.2.4　企业发展动态

8.2.5　未来发展前景

8.3　Broadcom

8.3.1　企业基本概况

8.3.2　企业经营状况

8.3.3　业务布局分析

8.3.4　企业发展动态

8.3.5　未来发展前景

8.4　Murata

8.4.1　企业基本概况

8.4.2　企业经营状况

8.4.3　业务布局分析

8.4.4　企业发展动态

8.4.5　未来发展前景

九章　2020-2023年国内射频前端芯片企业经营状况

9.1　紫光展锐

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　企业经营状况

9.1.3　企业芯片平台

9.1.4　企业研发项目

9.1.5　企业合作发展

9.2　昂瑞微（原汉天下电子）

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　企业经营状况

9.2.3　业务布局分析

9.2.4　企业发展动态

9.2.5　未来发展前景

9.3　江苏卓胜微电子股份有限公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　业务经营分析

9.3.4　财务状况分析

9.3.5　核心竞争力分析

9.3.6　公司发展战略

9.3.7　未来前景展望

9.4　三安光电股份有限公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　业务经营分析

9.4.4　财务状况分析

9.4.5　核心竞争力分析

9.4.6　公司发展战略

9.4.7　未来前景展望

9.5　江苏长电科技股份有限公司

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　业务经营分析

9.5.4　财务状况分析

9.5.5　核心竞争力分析

9.5.6　公司发展战略

9.5.7　未来前景展望

9.6　深圳市信维通信股份有限公司

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　经营效益分析

9.6.3　业务经营分析

9.6.4　财务状况分析

9.6.5　核心竞争力分析

9.6.6　未来前景展望

十章　中国射频前端芯片行业投资价值综合分析

10.1　2021-2023年射频芯片行业投融资状况

10.1.1　芯片投资规模

10.1.2　并购动态

10.1.3　投资项目分析

10.1.4　企业融资动态

10.1.5　射频芯片厂商

10.2　射频前端芯片投资壁垒分析

10.2.1　政策壁垒

10.2.2　资金壁垒

10.2.3　技术壁垒

10.3　射频前端芯片投资价值分析

10.3.1　行业投资机会

10.3.2　行业进入时机

10.3.3　国产化投资前景

10.3.4　行业投资建议

10.3.5　投资风险提示

十一章　2023-2029年中国射频前端芯片行业发展趋势和前景预测分析

11.1　射频前端芯片发展前景展望

11.1.1　手机射频前端发展潜力

11.1.2　基站射频前端空间预测

11.1.3　射频前端市场空间测算

11.2　2023-2029年中国射频前端芯片行业预测分析

11.2.1　2023-2029年中国射频前端芯片行业影响因素分析

11.2.2　2023-2029年中国射频前端芯片市场规模预测

图表目录

图表　智能终端通信系统结构示意图

图表　部分射频器件功能简介

图表　射频前端结构示意图

图表　射频开关工作原理

图表　声表面波滤波器（SAW）原理图

图表　体声波滤波器（BAW）原理图

图表　SAW与BAW适用频率范围

图表　射频低噪声放大器工作原理

图表　功率放大器工作原理

图表　双工器工作原理

图表　射频前端产业链图谱

图表　5G产业主要政策

图表　2017-2021年国内生产总值及其增长速度

图表　2017-2021年全国三次产业增加值占国内生产总值比重

图表　2017-2021年全部工业增加值及其增长速度

图表　2021年主要工业产品产量及其增长速度

图表　2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度

图表　2022年规模以上工业生产主要数据

图表　2019-2022年中国网民规模和互联网普及率

图表　2019-2022年手机网民规模及其占网民比例

图表　2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度

图表　专利申请、授权和有效专利情况

图表　我国移动通信技术演进情况

图表　移动终端出货量

图表　2011-2023年射频前端市场规模及预测

图表　主要射频器件市场份额占比

图表　射频前端细分主要厂商

图表　射频前端市场竞争格局

图表　射频前端向模块发展

图表　射频前端行业商业模式

图表　Fabless模式下产业链分工

图表　中国射频前端芯片市场规模及增长

图表　国内射频前端产业链厂商分布

图表　滤波器主要厂商的产品线与类型

图表　射频前端产业链模组化趋势

图表　主要射频厂商模组化方案

图表　4G到5G的主要技术指标差异点

图表　5G的三大场景（eMBB、mMTC与uRLCC）

图表　具有4×4MIMO的3下行链路CA

图表　CA的进步

图表　波束控制5G端到端固定无线接入网络

图表　有源天线系统和波束控制RFFE

图表　各使用案例中的RF通信技术

图表　射频前端发射/接收链路和子链路的模组化

图表　射频模组集成度分类名称

图表　国内SAW滤波器需求量

图表　中国SAW滤波器市场规模

图表　SAW滤波器竞争格局

图表　BAW滤波器竞争格局

图表　国内滤波器公司详情

图表　单部手机所含滤波器的价值量

图表　射频开关关键参数

图表　射频开关市场规模

图表　射频开关市场竞争格局

图表　PA市场规模

图表　PA市场竞争格局

图表　国内PA厂商概况

图表　低噪声放大器市场规模

图表　半导体发展历程

图表　硅、砷化镓、氮化镓主要电学性质参数比较

图表　半导体材料性能比较

图表　砷化镓/氮化镓半导体的作用

图表　三代半导体材料主要参数的对比

图表　氮化镓（GaN）器件同时具有高功率和高频率的特点

图表　氮化镓（GaN）已经广泛应用于射频器件（RF）、LED和功率器件等

图表　氮化镓（GaN）器件应用广泛

图表　GaN在不同层面的优点

图表　GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同应用领域

图表　1992-2020年通信技术的演进时间轴

图表　中国IC设计行业销售额及增长率

图表　营收过亿企业数量统计

图表　过亿元企业城市分布

图表　各营收区间段企业数量分布

图表　中国大陆各区域IC设计营收分析

图表　各区域销售额及占比分析

图表　IC设计城市增速比较

图表　IC设计行业营收排名的城市

图表　晶圆代工市场规模

图表　晶圆代工市场份额

图表　中国晶圆代工销售额与市场份额

图表　现代电子封装包含的四个层次

图表　根据封装材料分类

图表　目前主流市场的两种封装形式

图表　中国IC封装测试业销售额

图表　SiP各应用领域产值占比

图表　目前智能手机中关键组件使用SiP封装概况