烧结银特点无压烧结银膏SiC芯片烧结银

善仁新材作为低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。

SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在170度

1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。