较慢固化胶齿轮模材料胶水电子密封胶膜厂家

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，有机挥发份非常低，完全固化后无气味，具有的粘接性能，粘接强度高，深层固化速度快，耐高低温性能，储存期长，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封；对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性，一般不使用底涂。

■ 主要技术参数

项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间（min） 25℃ 3-8
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。

2.施胶：将胶均匀的涂覆在待粘接表面，使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。

3.固化：将涂装好的部件常温放置，让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程，在室温及50%相对湿度的环境下，24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时，固化时间会延长。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，密封胶厂家建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用塑料管装300ml/支（24支/箱），塑料管装2600ml/支（4支/箱），塑料桶装25KG/桶。

产品特性

单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。

 
应用范围

电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等

 
包装规格

50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。

产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

产品概述：
本品为双组份硅橡胶，具有优良的耐候性，尺寸稳定性好，较高的透明度，环保，与各类织物的粘结力、立体感效果，可在高温下快速固化。该产品广泛应用于各类手套等服饰、织带类产品的防滑及弹性和拉伸性的补强。

1、产品特性及应用

QK-3522是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3522应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

■ 产品特性及应用

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。



■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2.使用热熔胶枪进行涂胶。

3.将涂好胶的基材粘合好至固化。

4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。

5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。



■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。

2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。

3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。

4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。



■ 包装规格

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

■ 产品特性及应用

QK-3300是一种中等粘度、高硬度、加热固化型液体光学硅胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有高强度、高硬度、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3300应用于对透明度有高要求的光学制品，如可注塑或压塑制造一次或二次透镜、光导管、光导纤维以及其他光学装置等。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK--3300
外观 目测 透明
A组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 40000
B组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 19000
混合粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室温可操作时间（min） 25℃ >5H
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.06
硬度（Shore A） GB/T531.1-2008 75
拉伸强度（MPa） GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
线性热膨胀系数（ppm/℃） / 171
体积电阻率（Ω.cm） GB/1692-2008 4.0*1015
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为12个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。

2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。

3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。

4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.在正常存储环境下，储存期为12个月。

3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。

本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀



环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。