无压烧结银激光器件焊料中国纳米银焊膏

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。

AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9373能提供更好的性能和可靠性。