河北保定大型功率模块报价及图片,双向可控硅电子功率模块

小型化‌：利用新开发的绝缘板，提高了模块的散热性能，实现了与以往制品相比约36%的减小，实现了小型化。
‌高温操作‌：通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化，实现了175℃连续动作，与过去产品相比可进一步提高35%的输出。

富士IGBT模块的设计和制造过程中，采用了DCB（Direct Copper Bonding）基板，以及通过优化IGBT和FWD芯片的配置，实现了有效的热分散和均衡的电流分配，从而提高了产品的可靠性和效率。此外，富士IGBT模块的端子连接方式包括钎焊和无焊两种，满足了不同的应用需求，同时也提供了主端子排列不同的产品，进一步增加了产品的适用性

富士功率模块是富士变频器和各种电源设备所配备的主电路核心器件，具有低功耗、、高可靠、一体化等优点。而随之相关的富士电机生产的功率模块（igbt、pim、ipm）产品也具有优良的性能，并且较高的性价比被越来越广阔的领域所认同。