MEMS器件键合机光电子器件键合机微波器件键合机器件键合机

应用领域：

适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一，主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、器件等，可配置成球焊和楔焊。功能特点：

◇ 可实现金丝球键合、金丝铝丝楔形键合

◇ 可实现90度深腔楔键合

◇ 音圈电机施加程序控制键合

◇ 根据器件外形定制夹持工作台



设备类型：

◇ 球焊配置-可实现金丝球键合

◇ 楔焊配置-可实现90度深腔金丝铝丝楔键合

◇ 球楔一体-可实现球焊和楔焊键合