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有压烧结银膏日本烧结银替代功率器件烧结银

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为了解决中国卡脖子的问题,善仁新材公司近推出的系列烧结银材料,包括烧结银,无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银玻璃胶粘剂等系列纳米银产品。

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

二 AS9386加压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

下一条:替代2700R7S银胶低温烧结纳米银胶LED高导热纳米银胶
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加压烧结银膏信息

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