上海灼日硅胶ZR340、ZR500、ZR502

产品描述
ZR351 有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR351 有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量比或体积比）的比例混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
自愈合
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外 观 目 测 --- 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体
粘 度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 1000±100 1000±100
密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 0.99 0.99
操作工艺
项 目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100 : 100
混合比例 体积比 100 : 100
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000±100
混合密度 g/cm3（25℃） 0.99
操作时间（1） min（25℃） 135±45
固化时间 ℃/hr 60/1或25/10
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

典型性能
项目 测试标准 单位 数值
针入度 GB/T 1/10mm 210
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.2
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/（m·℃） 410
吸水率 GB/T 8810-2005 (24h，25℃) % 0.01-0.02
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） 25
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.01
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.0
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω·cm 1.2×1015
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
包装规格
A组分：10kg／桶、1kg/桶；B组分：10 kg／桶、1kg/桶