LED1505模条胶LED玉米灯灌封胶电子材料

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

产品功用及特点：
QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的灌封胶具有以下显著特点：
1、其具有的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀；
2、具有的散热性，可以电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；
3、具有的抗紫外线能力，能够电器元件长时间在户外使用；
4、具有的耐候性能，能电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制；
5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。
二、主要技术参数：
技术参数 主要数据
固化前
外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体
混合后粘度 3600-3800LS
可操作时间（25℃） 45-50min
表干时间（25℃） 200-240min
完全固化时间（25℃,3mm） 24hr
固化48小时后
颜色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸长率 157.3%
导热系数(w/m.k) 0.62
封胶后内外温差 <3℃
介电强度 >27
介电常数 3.2
体积电阻率 ＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

产品特点：
1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶，可直接形成透镜或半圆形状，成形后高温不坍塌。
2、产品对蓝宝石，玻璃及陶瓷的粘结性能，对灯丝支架的粘接牢固，粘结力持久；
3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、触变性。
应用范围：适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装
典型物性：
序号 项 目 数 值 单 位
应用时
1 外观: A:微白， B:微白
2 粘度A组份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B组份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白胶体
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用说明：
1、 A、B胶按1：1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到灯丝和材料之前，用真空将其抽出。
2、 基材在灌胶前应清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。
3、 固化条件：100℃ 烘1.0小时(烘前排完泡)，150℃烘3小时.
4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后在6小时内用完。
注意事项：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
包装：1、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。
2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
保存：1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期为自制造日起6个月。
声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。