SAK-TC297TA-64F300SBC英飞凌

建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持芯片企业，帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由、企业分摊研发资金，共享专利，未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入的项目，由或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。 [1]

这是按单片机适用范围来区分的。例如，80C51是通用型单片机，它不是为某种途设计的；型单片机是针对一类产品甚至某一个产品设计生产的，例如为了满足电子体温计的要求，在片内集成ADC接口等功能的温度测量控制电路。