SAK-TC297TA-64F300SBC英飞凌
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建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持芯片企业,帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
建议针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由、企业分摊研发资金,共享专利,未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目,集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入的项目,由或头部企业牵头需求端和供给端,分摊研发资金、共享专利,构建需求驱动的协同创新链。 [1]
这是按单片机适用范围来区分的。例如,80C51是通用型单片机,它不是为某种途设计的;型单片机是针对一类产品甚至某一个产品设计生产的,例如为了满足电子体温计的要求,在片内集成ADC接口等功能的温度测量控制电路。