章丘椰壳活性炭回收

中文别名：白炭黑(燃烧法);气相白炭黑;造粒白炭黑;药用级白炭黑;GH-7型白炭黑;GH-1A型白炭黑;GH-1B型白炭黑;水合二氧化硅;白碳黑;白烟;沉淀水合二氧化硅;纯乳胶;胶体二氧化硅;沉淀二氧化硅

电子封装材料
有机物电致发光器材（OLED）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OLED器件密封性能得到显著提高,增加OLED器件的使用寿命。

树脂复合材料
树脂基复合材料具有轻质、高强、耐腐蚀等特点，但当前来材料界和国民经济支柱产业对树脂基材料使用性能的要求越来越高，如何合成的树脂基复合材料，已成为当前材料界和企业界的重要课题。气相白炭黑的问世，为树脂基复合材料的合成提供了新的机遇，为传统树脂基材料的改性提供了一条新的途径，只要能将气相白炭黑颗粒充分、均匀地分散到树脂材料中，完达到全面改善树脂基材料性能的目的。

炭黑N990是超纯中粒子热裂炭黑，非污染。表面积低，结构低，可大量填充，是很好的补强填充剂。加工性能良好，不影响硫化速度。硫化胶的硬度低，弹性高，生热低，变形小，耐屈挠，耐老化性优良。但拉伸经强度低。所有热裂炭黑特别适用于要求高填充，低生热，小变形和易加工的橡胶制品。如用于电缆外层，减震垫，耐油及耐热的胶料。当大量填充时，软化剂也应适量增加。非污染中粒子热裂炭黑是橡胶和胶乳的补强填充剂。适用于要求弹性好压缩变形小，不污染以及热或电的不良导体橡胶制品中，也可用于可交联的塑料制品。因价格高，国内用喷雾炭黑替代。