青海可靠的破坏物理性分析-线上报价服务

广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

GRGTEST破坏性物理分析(DPA)测试标准
●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法
●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求
●GJB40247A-2006电子元器件破坏性物理分析方法
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序

DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程，一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析，这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是，DPA分析是对元器件进行的事前预计（而失效分析FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。

广电计量视公信力为企业生命，技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和授权，通过了中国合格评定国家认可（CNAS）、中国计量认证（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）认可，是国家食品复检机构、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。目前已获得CNAS认可45053项参数,CMA认可65113项参数，CATL认可覆盖7922项参数；在支撑各区域产业发展过程中，广电计量还获得、行业及社会组织颁发的资质荣誉200余项。基于遍布全国的服务网络和公信力，广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至市场。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷，提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。