可靠的破坏物理性分析-DPA测试-报告,全国认可

广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题，其中检测项目包括：
●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；
●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试

广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小：对于一般元器件，样本应为生产批总数的2％，但不少于5只也不多于10只；对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本可适当减少，但经有关机构（鉴定、采购或使用机构）批准。
2、抽样方式：在生产批中随机抽取。（若有关各方取得一致意见时，同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件，可作为DPA样品）
DPA样品的背景材料：生产单位、生产批号（或生产日期）、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求：样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法：应符合合同、相应产品规范和标准的要求，一般按照标准进行，可根据系统需要适当剪裁。

广电计量集成电路失效分析实验室，配备了完善的DPA分析测试设备（如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等），具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。

DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程，一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析，这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是，DPA分析是对元器件进行的事前预计（而失效分析FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。

广电计量视公信力为企业生命，技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和授权，通过了中国合格评定国家认可（CNAS）、中国计量认证（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）认可，是国家食品复检机构、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。目前已获得CNAS认可45053项参数,CMA认可65113项参数，CATL认可覆盖7922项参数；在支撑各区域产业发展过程中，广电计量还获得、行业及社会组织颁发的资质荣誉200余项。基于遍布全国的服务网络和公信力，广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至全球市场。