SHAREX纳米导电银浆,四川定制SHAREXMicroLED低温烧结纳米银浆
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由于Mirco LED芯片底部镀金,粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶,推荐使用善仁新材的AS6080LP,此款银浆可以印刷,并且和金具有很好的粘结性能。
micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20~40μm,善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成,可以直接印刷到30UM左右,从而满足焊接的要求。
AS9120电阻率很低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4-6*10-6Ω.CM,Mirco LED发光稳定