电子透明水晶喷胶石材门框胶漆石材喷漆材料

一、产品特点

1、本产品是一种双组份丙烯酸树脂型高强度AB结构胶，具有较高的粘接力和韧性

2、室温下快速固化、粘接强度高、耐冲击、耐震动、使用方便

3、该胶粘接后2小时可达到使用强度。胶水固化后有很好的耐水性。

二、应用范围

电子强力胶（AB胶）适用以下产品和材料的粘接：

1、各类金属、磁铁、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬质PVC、ABS、有机玻璃、PC、亚克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同质或异质材料的互相粘接或修复。

2、可以快速粘接，以达到提高生产效率，胶水粘接力强，韧性高。

一、【产品特点】

1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩率等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动

4、耐高低温、抗化学性良好，可室温或加温固化、方便

二、【应用范围】

灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围：

1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封

2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封

3、工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等

4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护。各类线路板灌封

5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

一、【产品特点】

1、由环保树脂、热塑性材料、橡胶环保溶剂等组成的一种单组份胶，操作简单方便，定位时间短，胶水不拉丝，初粘强度大。

2、产品固化后绝缘、防震、防潮，粘结力强并具有良好的韧性。

3、可对电子产品粘接、粘贴、定位等；对塑料、线材、木材、玻璃、金属、皮革、橡胶、电子零件、电子元器件、线路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【应用范围】电子黄胶适用以下产品和范围：


1、广泛适用于视听家电、电视、喇叭、显示器、音响等家用电器中松动部件固定。电子工业部件、PCB线路板、电源、电子零件、电线线圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、绝缘。

2、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、密封、固定。

典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等难粘材质；
2、 电子配件的绝缘及固定用密封；
3、 其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封；
4、 灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。
使用工艺
1、 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、 施 胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀, 将被粘面合拢固定。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。