加成型用品液体硅胶影视道具翻模

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
      本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。

可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。

出现拉力差现象

因为客户在制作模具的过程中，为了减小硅胶的粘度，使硅胶容易操作而在硅胶中大量的添加了硅油，这样就会使硅胶变得很软，产生不耐拉，撕裂强度降低，拉力变差的现象，从而造成模具不，使用寿命短，翻模次数少等现象。

模具硅胶本身是不会冒油的，出现冒油就是因为在操作过程中添加了复合型硅油(硅油与白矿油的复配体)，因为白矿油是石油化工产品，不是硅油。

模具不耐酸碱，不耐老化

在制作硅胶模具的过程中，我们建议客户好不加任何硅油，如果需要的话，硅油添加量多不要超过5%~10%。因为硅油的添加量过多会破坏硅胶的分子量，所以做出来的模具会产生不耐酸碱，不耐老化的现象。

模具表面出现痕迹、条纹、不光滑等现象

出现这种现象是要复制的产品或模型没有进行打磨或抛光的缘故。因为实际上模型或产品本身是不够光滑或，所以要复制的产品或模型如果没有经过打磨或抛光，再好的硅胶做的模具也会不美观、不够光滑。还有一种情况就是，在打脱模剂的时候，没有涂刷均匀也会造成模具不光滑。