低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9355。
集成电子的新兴制造。模内电子是汽车制造业的重要趋势之一。通过电子元件和热成型塑料的结合，可以使中央控制台和顶置控制面板等集成系统变得更轻、更简单、更易于制造。善仁新材预测，模内电子市场规模到2031年将增长至约13亿美元。另一种新兴的制造方法是直接在3D表面上印刷电子器件和电介质油墨。这样可以取代各种线束，减轻系统重量和复杂性。推荐善仁新材的可拉伸导电银浆AS7120和可拉伸保护油墨CC717
豪华车星空顶制作。以星空全景玻璃为例，在全景玻璃天窗上印刷很多小图形，推荐善仁新材的低温导电银浆AS6087；小图形要和透明覆盖层上的线路粘结导通，推荐善仁新材的低温固化导电银胶AS6080H。