铜夹烧结银半烧结导电胶
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大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考,它们会随不同的工况条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前,请仔细阅读材料安全资料,产品及产品使用说明: