汉高乐泰汉高乐泰UF1173,湖北UF1173底部填充胶半导体
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面议
汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。此外,汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料,和热粘接解决方案,这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度,由于其高延性,因此能克服不同的热膨胀系数。为了保护电池包装外壳,以免泄漏,汉高提供了不同的液体密封技术,这些技术也用于自动化机器人。为了便于使用或修复,这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。此外其阻燃性能良好,并且符合UL94标准。
新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。该材料在配制时,将健康和安全放在;它不包含需要报告的REACH SVHCs(高度关注的物质),也不属于CRM分类材料
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。