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电子AB封装日用化工产品炭纤维材料封装

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单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂,固化速度快,同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ;
中等粘度,适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺;
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜;
对各种电路板有良好的附着力;
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆,可绝缘、防潮、防水防锈,表面光亮平滑。机械强度高,漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍,使被涂敷产品得到的保护

特性:
降低油制品表面张力
帮助分散色粉及颜料
能溶于植物油脂与矿物油脂
优点:
轻盈、柔软的触感 清爽、不粘 易扩散、易铺展
产品简述:
本产品是低分子量、低粘度的有机硅改性产品,是各类化妆品配方的优良添加剂。长碳链基团可使得该产品与各类的硅油混溶使得硅油的效果发挥到,并且能与植物油脂与矿物油脂以及酯类等混溶,可以降低油制品的表面张力,大大减少油腻感。该品也是一种分散剂,能帮助色粉及颜料均匀分散,使制品有很好的铺展性、涂抹性,能明显提高使用时的轻盈持久、滋润柔滑的触感。

一、产品性能:
本产品快干,附着力强,具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途:
广泛适用于各种电子元器件,电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标:
外观 无色透明液体
粘度(涂4杯/25℃) 50~80S
干燥时间(25℃) 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度(kg/cm2) 6~7
剪切强度(kg/cm2) 4~5
剥离强度(N/mm) 5.5~8
介电强度(kv/mm) 20~25
介电常数(1.2MHz) 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H,不起泡,不分层,不脱落。
体积电阻(Ω·cm) ≥1014Ω·cm
击穿强度 >40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项:
1、应在通风良好的场所施工,工作场地装配有抽风排气系统,并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量,进行施工。

下一条:灌缝沥青灌缝有机硅电子防水胶耐高温快速
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“电子AB封装日用化工产品炭纤维材料封装”详细介绍
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