密封电子封装胶封装太阳能密封胶电子单反胶材料

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

瞬间胶的主要成份是α-氰基丙烯酸酯胶，它是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。又称为瞬干胶。粘接面广，对绝大多数材料都有良好的粘接能力，是重要的室温固化胶种之一。
基本特性
1. 固化速度快，粘接强度高，操作简单、方便、通用性强、耐老化性能好，适合于小面积材料粘接(5*5厘米内)2. 室温固化，室内、室外均可，不需其他固化辅助设备(好是在通风较好的空气对流的环境下操作，可避免产白现象)

3. 适用温度一般都在-50至+80度(瞬间可耐100度)除特种耐高温胶可耐温高达120度

4. 适用于一般环境，不宜在长期接触水、泡水、强酸强碱(包括酒精)的地方使用

5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方(为了延长保存时间，可用冰箱冷藏。)

化学原理
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。

瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接，就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。

高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚，瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多，瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力，而是瞬间胶的内力。