翌芯Ns-605FC柔性银胶对标AiTME8456CTE高度失配

翌芯@ Ns-605FC 系列银胶
翌芯材料有限公司自主研发的一种柔性单组分环氧导电芯片粘接银胶，应用于可靠性要求高的引线框架封装。该系列产品特性如下：
翌芯@ Ns-605FC 系列银胶是一款具有高可靠性的柔性导电银胶。在金表面粘接强度 ＞20MPa，弹性模量 2GPa（@25℃）。该系列产品，特别适用于粘接材料热膨胀系数度CTE高度不匹配的应用，也适合大面积管芯连接和衬底连接等应用。
 兼具高导电和导热特性，该系列的导热系数为3~20W/mK，可更好的参与电子器件，特别是元件和基片附着的热管理，协助器件在工作状态点有效散热，保护器件安全。
 经多方客户测试验证，具备更为的作业性能，可适用于自动点胶工艺。可提升客户的生产效率，并避免因人工操作导致的失误，进一步提升产品良率。
 作业时间大于48h，这种高作业时间特点，可更为广泛、灵活的适用客户的各种封装工艺需求，并同时提供更为稳定的银胶产品体验。相比同类在售银胶，翌芯@ Ns-605FC系列银胶具备更为的作业时间。