乐泰叠die芯片胶,北京乐泰ABLESTIKQMI536NBMEMS

QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面，包括阻焊膜，柔性胶带，裸硅，各种芯片钝化层。
加热固化
30分钟/150℃
白色
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
北京汐源科技有限公司

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化