利鼎定子导热灌封胶耐开裂电机转子绝缘封装材料
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10-99千克¥58.00
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100-999千克¥58.00
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≥ 1000千克¥52.00
利鼎定子导热灌封胶 耐开裂电机转子绝缘封装材料
石家庄利鼎电子材料有限公司生产供应电机转子封装材料、定子导热灌封胶、转子绝缘封装材料、定子灌封胶等产品。
一、导热灌封胶产品介绍:
LD-2216导热灌封胶是环氧树脂AB双组份绝缘密封材料,加温固化,固化速度较慢,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,***,高导热,对电子模块、电子线盒、电子散热片、LED、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。与各种电子配件材料能很好的结合,附着力好、绝缘性好。
二、导热灌封胶产品特点:
1、粘接性好,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好;
2、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
3、加温固化,可使用时间长;
4、***,高导热,散热效果好;
5、***,固化后***盐。
三、导热灌封胶技术参数:
测试项目 | 测试方法或条件 | 组分A | 组分B | |
固化前 | 外 观 | 目 测 | 黑色粘稠液体 | 灰色粘稠液体 |
粘 度 | 25℃,mPa·s | 8000~10000 | 6000~8000 | |
密 度 | 25℃,g/ml | 2.05±0.05 | 2.15±0.05 | |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 | |
混合比例 | 重量比:A:B=1:1 | |||
可操作时间25℃,h | 12~24 | |||
完全固化时间h,120℃ | 2-4 | |||
固化后 | 硬度Shore-D,25℃ | 85±5 | ||
吸水率24h,25℃,% | <0.3 | |||
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1015 | |||
表面电阻率Ω | ≥1.0×1014 | |||
绝缘强度KV/mm | ≥20 | |||
导热系数(W/(m?K)) | 1.2-1.6 | |||
耐温范围℃ | -45-200 |
四、导热灌封胶使用工艺:
1、计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、灌封:把混合均匀的胶料灌注在电子器件上。
4、固化:灌注好的电子元件置于100-120℃加热干燥箱在加温下固化。