利鼎耐温黑色灌封胶电源电路板绝缘封装胶防水灌封材料

利鼎耐温黑色灌封胶 电源电路板绝缘封装胶 防水灌封材料

一、防水绝缘灌封胶产品介绍

LD-Y202-2电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，粘度低、耐温高，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

二、防水绝缘灌封胶产品特点：

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有***增强；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

三、防水绝缘灌封胶使用工艺：

1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

四、防水绝缘灌封胶技术参数：

石家庄利鼎电子材料有限公司供应防水灌封材料、绝缘灌封胶、电路板灌封材料。