微型电子LEDG9灌封胶T10灯头胶

电感是闭合回路的一种属性，是一个物理量。当电流通过线圈后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。它是描述由于线圈电流变化，在本线圈中或在另一线圈中引起感应电动势效应的电路参数。电感是自感和互感的总称。提供电感的器件称为电感器。
电感是一个非常重要的电气参数，因为它影响几乎所有的信号完整性问题。对于线间耦合、电源分配网络及电磁干扰问题，电感就是信号沿均匀传输线传播过程中遇到的突变。很多场合都要设法减小电感，例如减小信号路径之间的互感以降低开关噪声，减小电源分配网络的回路电感，减小返回平面的有效电感以降低电磁干扰。而有些场合则要优化电感，例如为了获取所需的目标特性阻抗。通过了解电感的基本类型和物理设计对电感值的影响，将领会如何优化物理设计以得到合格的信号完整性。

QK-5590 UL阻燃认证胶
QK-5590是双组份复合环氧树脂灌封材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。也可 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装以及 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、LED 防水灯等
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
4. 防火阻燃等级符合 94V-0

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充