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银烧结芯片顶部烧结银上海烧结银

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AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏,采用材料和纳米技术等工艺,产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。

大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。

大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净

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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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上海大面积烧结银信息

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