汕头半导体晶圆划片保护液厂家

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
特的特点有效地消除了硅粉尘的堆积，防止锌腐蚀减少芯片，毛刺和开裂润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量增加，产生可生物降解
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104

国内外研究现状
2011年，瑞⼠的微纳系统研究部提出了如下图所示的基于TSV技术圆片级 真空
封装⽅案。该⽅案由TSV封帽与器件层两部分构成，TSV封帽垂直导 通柱是填
充在硅通孔中的铜柱。器件层上制作有⾦锡电极与铜柱相连，从 ⽽把电信号从
空腔内部的引到空腔外部，后通过硅-硅直接键合实现密 封。该⽅案⽓密性
很好，但是TSV封帽制作⼯艺复杂，热应⼒⼤(铜柱与 硅热失配⼤)，且硅硅键
合对键合表面要求质量很⾼，⼀般加⼯过的硅片 很难达到此要求。

DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止腐蚀，减少和中和静态电荷。除了清洗，DF268润滑叶片，在1：2000时显著降低摩擦和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。

基于玻璃通孔的MEMS封装
2013年，LEE等利用玻璃穿孔技术实现射频MEMS器件的晶圆级封装， 采用电
镀⽅案实现通孔的完全填充，通过该⽅案制作的射频MEMS器件在 20GHz时具
有0.197dB的低插⼊损耗和20.032dB的⾼返回损耗。2018年， LAAKSO等创造性
地使用磁辅助组装的⽅式来填充玻璃通孔，并用于 MEMS器件的封装中。