AB型材料胶封装电子阻燃氟胶

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

使用方法：

1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；

4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。

■ 产品特性及应用


本品为单组份室温固化，透明、液体状硅树脂产品，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工，可用稀释剂（甲苯）进行稀释；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。



■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-7106
外观状态 目测 半透明液体
表干时间（min） / 5-8
粘度（mPa.S@25℃） GB/T533-2008 800±200
密度/g.cm-3 GB/T533-2008 0.8±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 25±1
拉伸强度/MPa GB/528-2009 2.3
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
击穿电压KV/mm / ≥22
介电常数（60Hz） GB/1693-2007 ≤2.7
相关认证检测 / ROHS、卤素、排硫
存储期 -10℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）



■ 使用方法

1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。



■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质，否则将影响硅树脂漆膜的附着力，干性及其它性能。

6.在加工过程中，会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来，应注意加强操作现场通风，注意防火，严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。

7.硅树脂在加工过程中，所用设备、器具要是洁净的，并严格防止粉尘、异物的混入和带入，否则会使制品的电气绝缘性能下降。

8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。

9.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格


本产品采用塑料瓶装1L/瓶，塑料桶装5L/桶。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。