LED排线材料封装AB电子封装耐温胶电子胶IC绑定胶
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¥28.00
■ 产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-5210W
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 50-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 60-120
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法
1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格
本产品采用A剂:20kg/塑料桶包装;B剂:2L/塑料桶包装。
产品特性
单组份中性脱醇型室温固化硅橡胶,固化后对金属、塑料、玻璃、陶瓷表面有良好的粘接力,低挥发,绝缘防水、不溶胀,对材料无腐蚀,具有良好的耐高低温、耐老化性能。符合ROHS/REACH环保要求,部分规格通过UL认证。
应用范围
本产品广泛应用于汽车车灯粘接密封,各种电源、逆变器等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCBA板上电容、电感、变压器、IC、三极管等元件的粘接固定。
包装规格
本产品采用铝管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶
千京科技双组份室温硫化的加成型液体硅橡胶,该胶具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能、流动性能好,适用于各种电子元件灌封,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED电源的灌封、隔绝、导热保护,电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆。
产品概述:
本公司涂覆剂(俗称三防水)是低粘度室温固化单组份产品,易于浸涂、刷涂、喷涂,具有良好的耐高低温性(-20∽+100ºC)及优良的电绝缘性能,耐老化,防潮、防尘、防有害气体性能优良。适用于PCB线路板及电子元器件的室内“三防”保护。