黔东南高铝砖南岸高铝砖

荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。

颗粒构成的选择
硅质坯体加热时的疏松和烧结才能取决于颗粒构成中粗细两种粒度的性质和数目。

　采用细颗粒构成的砖坯时，在烧成时有利于减少紧缩，减少砖体的裂纹和体积改动，前进制品率，还可前进制品中鳞石英的含量，但泥料颗粒细致，也将招致硅砖气孔率的前进。

　相同往常硅砖的临界粒度以2～3mm为好。

烧成
硅砖在烧成过程中发生相变，并有较大的体积变化，加上砖坯在烧成温度下形成的熔液量较少(约10％左右)，使其烧成较其它耐火材料困难得多。
硅砖在烧成过程中的物理化学变化在150℃以下从砖坯中排出残余水分在450℃时，Ca(OH)2开始分解；450～500℃时Ca(OH)2脱水完毕，硅石颗粒与石灰的结合破坏，坯体强度大为降低。在550～650℃范围内，—石英转变为α—石英，由于转变过程中伴有0.82％的体积膨胀，故石英晶体将出现密度不等的显微裂纹。

在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀大大增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。

为了在高温阶段使温度缓慢均匀上升，在生产中通常采用弱还原火焰烧成。同时还可以使窑内温度分布均匀，减少窑内上下温差，避免高温火焰冲击砖坯，达到“软火” (均匀缓和火烧成)烧成要求。

硅砖高烧成温度不应超过1430℃。硅砖烧成至高烧成温度后，通常根据制品的形状大小，窑的特性，硅石转变难易，制品要求的密度等因素，给以足够的保温时间。硅砖烧成后的冷却，高温下(600～800℃以上)可以快冷，低温时因有方石英和鳞石英的快速晶型转变，产生体积收缩，故应缓慢冷却。

刚玉砖是以刚玉为主晶相的铝硅系耐火制品。刚玉砖有优良的高温力学性能，耐侵蚀、耐磨性良好。
原料:天然含水铝氧化物有三水铝石、一水铝石等，这些水合物经加热脱水后可获得氧化铝(γ-Al2O3)。再经加热至1450℃转化为刚玉(α-Al2O3)。由于天然刚玉和天然纯水铝石在自然界储量很少。因此以工业氧化铝作为制造刚玉的原料。所制得的工业氧化铝主要为α-Al2O3。由γ-Al2O3转化为α-Al2O3时体积收缩率为13％，为使α-Al2O3晶粒发育完好，原料需经更高温度处理。经高温烧后α-Al2O3晶粒可长大25～40倍。