XC7S50-2FGGA484C,现场可编辑门阵列赛灵思原装

XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度，适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号：
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表（LUT）技术的FPGA逻辑，可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。 选择IO?技术，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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