Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观：蓝色
双组分
产品优点：
导热 电绝缘 高附着力
混合比：100：9.5
典型的组装应用：放大晶体管，二极管，电阻器，集成电路和热敏元件 ，光电产品
固化：室温或热固化
工作温度：-70至115°C
应用：导热胶