西藏ablestik8387B光纤胶陀螺仪,ablestik8387B阻光胶

LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。