150度烧结银膏江苏烧结银提到德国烧结银

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。

现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：

无压低温烧结银AS9375的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。