导热硅胶电子灌封硅胶液体电子硅胶

导热灌封硅胶介绍：
导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
 
导热灌封硅胶用途：
1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封；
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等；
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。

 
 
导热灌封硅胶性能：
1、具有电子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。 完全符合欧盟ROHS指令要求。
2、低粘度，流平性好；
3、具有的防潮、防水效果、可达到IP65防水等级；
4、耐热性、耐潮性、耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，应用后可以延长电子配件的寿命；
5、双组份电子灌封胶具有的电绝缘性；
6、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。液体硅胶 电子灌封硅胶 深圳
 
 
红叶硅胶-- 导热灌封硅胶 HY-9315技术参数：
 
性能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 液体 液体
粘度（cps） 500±100 500±100
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度（cps） 500±100
可操作时间（小时） 0.5-2
固化时间（小时，室温） 4-5
固化时间（小时，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 15±5
导热系数[W（m·K）] ≥0.8
介电强度（kV/mm） ≥25
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0
备注: 以上参数仅为 HY-9315 的参数，其他型号的参数未显示； 如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
 
导热灌封硅胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
 
导热灌封硅胶使用注意事项:
导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
导热灌封硅胶包装规格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤
 
导热灌封硅胶贮存及运输：贮存期为１年（25℃以下），属于非危险品，可按一般化学品运输